EPYC 3000 et Ryzen V1000 : l'architecture Zen d'AMD à la sauce 10 GbE pour l'embarqué

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EPYC 3000 et Ryzen V1000 : l'architecture Zen d'AMD à la sauce 10 GbE pour l'embarqué

Après le marché grand public, les professionnels, les portables et autres serveurs, AMD s'attaque au marché de l'embarqué avec ses puces Ryzen et EPYC. Pour se distinguer, la société mise cette fois sur plus de choix et une multitude de ports 10 Gigabit Ethernet (GbE).

Depuis bientôt un an, AMD a mis sur le marché sa nouvelle architecture Zen et l'a dérivée dans de nombreuses gammes de produits. Cela a bien entendu commencé par les processeurs grand public avec Ryzen et Ryzen Pro, puis les serveurs avec EPYC l'été dernier. Depuis, les APU Raven Ridge sont venus compléter l'ensemble pour les ordinateurs, portables ou non.

Alors que la seconde génération approche à grands pas – elle doit être lancée en avril – une ultime nouveauté est annoncée : des puces pensées pour le marché de l'embarqué, avec des fonctionnalités spécifiques comme l'intégration du réseau 10 GbE, via les EPYC Embedded 3000 et les Ryzen V1000.

De quoi s'attaquer à des secteurs aussi intéressants d'un point de vue commercial que celui des robots industriels, les appareils médicaux, les écrans connectés pour les commerces ou les machines de jeux pour casino, entre autres NAS et serveurs plus classiques.

  • AMD Embedded
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Ryzen V1000 : deux ports 10 GbE dans un APU Ryzen

Commençons par le Ryzen V1000, qui exploite une puce de la génération Raven Ridge (voir notre analyse). Comme AMD nous l'a confirmé sur place, et en cohérence avec sa politique industrielle, il n'y aurait pas eu de sens à produire deux éléments si proches en termes de fonctionnalités.

Au sein de ce SoC, on retrouve jusqu'à quatre cœurs Zen, une partie graphique Radeon RX Vega, des fonctionnalités de sécurité vues dans les modèles Ryzen Pro mais aussi... jusqu'à deux ports 10 GbE. Un besoin activé seulement pour les puces destinées au marché de l'embarqué, même si certains aimeraient sans doute y avoir droit dans l'offre grand public.

On note au passage que cela constitue une fois de plus une entorse à la volonté d'AMD de ne pas segmenter ses produits sur leurs fonctionnalités. Certaines sont en effet réservées aux gammes Pro, comme AMD Secure, ici c'est l'intégration de capacité réseau. Si on est loin de ce que pratique Intel, on s'éloigne de plus en plus d'un tronc unique. 

Autre spécificité de cette gamme : le V1202B. En effet, si l'on retrouve dans les autres modèles des caractéristiques déjà vues dans l'offre grand public, ici ce n'est pas le cas. Il s'agit d'une sorte de Ryzen 2000G qui a droit à seulement deux cœurs physiques, quatre threads, et trois groupes d'unités GPU. Il se contente également d'un cache L2 de 1 Mo et de ports réseau 1 Gb/s, en plus d'une fréquence de fonctionnement plus faible.

Comme on peut le voir, les V1605B, V1756B et V1807B se distinguent de manière plus classique, excepté pour la fréquence maximale de la mémoire qui sera de 2 400 MHz ou de 3 200 MHz selon les cas. La logique de dénomination, elle, nous échappe complètement.

Pour le reste on retrouvera les avantages constatés avec Raven Ridge, des bonnes performances graphiques à la gestion de la 4K (via un maximum de quatre écrans), avec (dé)compression matérielle. Malheureusement, AMD s'est pour le moment refusée à nous donner le moindre tarif, ces produits n'étant pas destinés à la vente chez les revendeurs.

AMD Embedded Ryzen V1000AMD Embedded Ryzen V1000

Nous avons néanmoins bon espoir de les voir débarquer en intégration dans des NAS par exemple, même si l'on aimerait aussi que des constructeurs de Mini PC s'emparent de telles puces qui sont bien plus intéressantes que les Geode que l'on avait pu voir jusqu'alors. Pour le moment, nous n'avons pas obtenu de réponses précises sur ce point.

AMD exposait tout de même plusieurs cartes mères, dont des modèles signés Sapphire par exemple, ou d'autres au format 5x5 qui correspond à la taille d'un NUC chez Intel. Qui sait...

Côté intégration, nous avons pu voir une machine destinée aux casinos, un dispositif de détection d'éléments flottant dans les boissons, un appareil d'échographie ou encore un système de reconnaissance faciale. Le constructeur nous a néanmoins précisé que la puce Ryzen V1000 était surtout utilisée pour détecter le visage, tout le traitement lourd étant ensuite effectué dans ses centres de données.

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EPYC 3000 : jusqu'à huit ports 10 GbE, les Xeon D dans le viseur

Concernant les puces EPYC 3000, on retrouve à peu près la même chose même si on s'attaque ici à du plus lourd en matière de capacité de calcul. Cela avec un maximum de 16 cœurs, 32 Mo de cache L3, 64 lignes PCIe et... pas moins de huit ports 10 GbE. Ici, ce sont clairement les Xeon D d'Intel qui sont visés et l'intégration dans les datacenters, notamment chez les hébergeurs.

Ici les références sont bien plus nombreuses et le TDP varie de 35 à 100 watts, avec deux ou quatre canaux mémoire, à 2 666 MHz ou 2 133 MHz dans le cas du EPYC 3201. Ici, AMD a livré quelques tarifs, afin d'indiquer que son offre est bien plus abordable qu'Intel avec l'EPYC 3301 à 450 dollars et l'EPYC 3451 à 880 dollars.

Au lancement, plusieurs systèmes seront gérés comme RHEL 7.4, Ubuntu 17.04, MEL (Dogwood), WindRiver Linux Base ou Yocto 2.2. Plus tard le support de RHEL 8, Ubuntu 17.10, MEL (Elm) et Yocto 2.5 sera proposé. HPE et Seagate sont annoncés comme des partenaires de lancement.

AMD Embedded EPYC 3000AMD Embedded EPYC 3000


À noter :

Dans le cadre de la réalisation de cet article, nous sommes allés à la rencontre des équipes d'AMD à Londres. Celle-ci a pris en charge le transport, notre hébergement et la restauration sur place. Conformément à nos engagements déontologiques, cela s'est fait sans aucune obligation éditoriale de notre part, excepté le respect des dates d'embargo (NDA), et sans ingérence de la part d'AMD.

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17 commentaires
Avatar de levhieu INpactien
Avatar de levhieulevhieu- 21/02/18 à 15:33:53

Concernant la segmentation, je vois au moins 3 types:

  • Purement volontaire, rien n'empêcherais de faire un seul composant, mais le département marketing a dit non

  • Les dies sont identiques, mais les boitiers ne le sont pas, ni leur prix.
    Exemple: ça doit bien chauffer localement un 10GbE, faut peut-être un boitier plus cher pour en tenir compte.
    De plus, connecter la puce au boitier et tester ça a un prix aussi, donc limiter les fonctionnalités est une autre manière de contenir le prix.

  • Les dies sont identiques, mais en fait il n'est pas possible d'activer toutes les fonctionnalités à la fois
    Rigolez pas, j'ai des exemples concrets en tête; ça peut être pour des raisons d'limentation ou de température, ou bien pour des raisons d'incompatibilité entre blocs qui sont en concurrence sur une ressource interne.

    Pour en revenir au sujet de ces nouvelles références, je n'ai aucune indication pratique, mais je n'accablerai pas le département marketing AMD sans élément permettant de le faire (sur *ce* sujet, je précise, parce que sur d'autres )

Avatar de DCmalcolm Abonné
Avatar de DCmalcolmDCmalcolm- 21/02/18 à 15:39:16

levhieu a écrit :

  • Les dies sont identiques, mais les boitiers ne le sont pas, ni leur prix.
    Exemple: ça doit bien chauffer localement un 10GbE, faut peut-être un boitier plus cher pour en tenir compte.

juste pour parler de ce sujet: c'est totalement négligeable

Avatar de Commentaire_supprime Abonné
Avatar de Commentaire_supprimeCommentaire_supprime- 21/02/18 à 15:45:16

levhieu a écrit :

Concernant la segmentation, je vois au moins 3 types:

  • Purement volontaire, rien n'empêcherais de faire un seul composant, mais le département marketing a dit non

  • Les dies sont identiques, mais les boitiers ne le sont pas, ni leur prix.
    Exemple: ça doit bien chauffer localement un 10GbE, faut peut-être un boitier plus cher pour en tenir compte.
    De plus, connecter la puce au boitier et tester ça a un prix aussi, donc limiter les fonctionnalités est une autre manière de contenir le prix.

  • Les dies sont identiques, mais en fait il n'est pas possible d'activer toutes les fonctionnalités à la fois
    Rigolez pas, j'ai des exemples concrets en tête; ça peut être pour des raisons d'limentation ou de température, ou bien pour des raisons d'incompatibilité entre blocs qui sont en concurrence sur une ressource interne.

    Pour en revenir au sujet de ces nouvelles références, je n'ai aucune indication pratique, mais je n'accablerai pas le département marketing AMD sans élément permettant de le faire (sur *ce* sujet, je précise, parce que sur d'autres )

DCmalcolm a écrit :

juste pour parler de ce sujet: c'est totalement négligeable

Merci pour les commentaires techniques.

Je pense, comme vous, qu'AMD ne fait pas de segmentation pour le plaisir d'emmerder le monde. Ça serait intéressant de voir quelle est la raison, ça doit se déduire en examinant les puces.

Avatar de Ramaloke Abonné
Avatar de RamalokeRamaloke- 21/02/18 à 15:45:51

levhieu a écrit :

Concernant la segmentation, je vois au moins 3 types:

 - Purement volontaire, rien n'empêcherais de faire un seul composant, mais le département marketing a dit non       

 - Les dies sont identiques, mais les boitiers ne le sont pas, ni leur prix.       
 Exemple: ça doit bien chauffer localement un 10GbE, faut peut-être un boitier plus cher pour en tenir compte.       
 De plus, connecter la puce au boitier et tester ça a un prix aussi, donc limiter les fonctionnalités est une autre manière de contenir le prix.       

 - Les dies sont identiques, mais en fait il n'est pas possible d'activer toutes les fonctionnalités à la fois       
 Rigolez pas, j'ai des exemples concrets en tête; ça peut être pour des raisons d'limentation ou de température, ou bien pour des raisons d'incompatibilité entre blocs qui sont en concurrence sur une ressource interne.       

 Pour en revenir au sujet de ces nouvelles références, je n'ai aucune indication pratique, mais je n'accablerai pas le département marketing AMD sans élément permettant de le faire (sur \*ce\* sujet, je précise, parce que sur d'autres ![:transpi:](https://cdn2.nextinpact.com/smileys/transpi.gif))

C'est surtout qu'une entreprise doit marger...et on marge où on peut, si sur le marché qu'est l'embarqué / Le médical ou globalement l'industrie les marges sont plus importantes, pourquoi se priverait-ils en les vendant au prix grand public ? (En gros, pourquoi les pro achèteraient-ils des fonctions plus chers si ils les trouvent sur la puce grand publique ? )      

De l'autre côté AMD fait une même puce pour économiser sur les chaînes de productions, et désactive des fonctions attendus pour segmenter et augmenter ses marges. Ce serait "con" de proposer une puce qui fait tout en prix grand public, si un prix "pro" où ils margent plus est toujours super bien placé, ils perdraient de l'argent "bêtement". 

Et ça se fait partout chez tous les constructeurs : On fait payer une fonctionnalité de niche qui est dans la majeur partie des cas juste désactivé logiciellement parce qu'il y a un marché spécifique derrière qui paie plus pour avoir cette fonctionnalité...

Édité par Ramaloke le 21/02/2018 à 15:47
Avatar de patos Abonné
Avatar de patospatos- 21/02/18 à 15:46:00

DCmalcolm a écrit :

juste pour parler de ce sujet: c'est totalement négligeable

Ah bon? Tu as déjà vu les radiateurs sur les processeurs des cartes réseaux 10Gbe?
Je pense que c'est loin d'être négligeable...

Avatar de Commentaire_supprime Abonné
Avatar de Commentaire_supprimeCommentaire_supprime- 21/02/18 à 15:48:15

patos a écrit :

Ah bon? Tu as déjà vu les radiateurs sur les processeurs des cartes réseaux 10Gbe?
Je pense que c'est loin d'être négligeable...

Pour ma culture générale, ça a combien de watts à dissiper, une carte réseau 10Gbe ?

Avatar de levhieu INpactien
Avatar de levhieulevhieu- 21/02/18 à 15:48:52

Tout est dans le «localement», c'est-à-dire sur un die qui contient déjà un CPU et un GPU.

Mais je reconnais que je n'ai aucine valeur à avancer (ni même d'ordre de grandeur), je me dis seulement que quand les liens fonctionnent à fond ça fait quand même pas mal de commutations de porte à la seconde.

Donc je veux bien te croire si ta réponse est bien en ce qui concerne le die.

Au passage, je m'aperçois que le mot boitier est ambigü sur ce site.
non, je ne parlais pas machin en tôle dans lequel on trouve des cartes et autres accessoires, mais de la chose en plastique ou en céramique (aïe, c'est cher) dans laquelle on colle un die en fin de production.

Avatar de levhieu INpactien
Avatar de levhieulevhieu- 21/02/18 à 15:53:12

Je n'ai pas dit que ce n'est pas le cas.
J'ai dit qu'on ne dispose pas d'assez d'information pour affirmer que c'est le cas.

Avatar de Firefly' Abonné
Avatar de Firefly'Firefly'- 21/02/18 à 15:55:04

HS: mais les rumeurs/leak de Zen2 font plutôt baver :)

Je m'y connais pas en embarqué, mais c'est pas des constructeurs autre qu'intel généralement ? et du coup plus arm que X86, ça doit pas être évidant de se lancer sur un marché avec une archi différente ( si c'est le cas )

Avatar de DCmalcolm Abonné
Avatar de DCmalcolmDCmalcolm- 21/02/18 à 16:02:02

les cartes dédiées  apportent de nombreuses amélioration autre, par exemple accélération iscsi, la gestion hard du multi mac pour la virtu, ....
La on peut fortement pré-supposer que ce n'est pas le cas, ou que très partialement comme dans les xeon-D.
 
En soit la couche phy à 1 ou 10 Gb/s ça ne change pas grand chose, on parle en mW.
Le courant perdu en chaleur dans le câble est plus important que la consommation de la puce.
Les asic (intégrés ou non) dans le domaine sont très simple, de conception maîtrisé depuis fort longtemps.

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