Intel évoque les technologies qui vont changer ses puces en profondeur d'ici à 2025

Monolithic is dead
Intel évoque les technologies qui vont changer ses puces en profondeur d'ici à 2025

Ces derniers mois, Intel a longuement évoqué ses plans pour les années à venir, l'évolution de sa finesse de gravure ou du packaging de ses processeurs, permettant leur plus grande modularité. Le géant de Santa Clara a détaillé certains points à l'IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2021.

Si Alder Lake-S est le premier véritable CPU hybride mis sur le marché par Intel, avec des cœurs différents au sein d'une même puce, c'est loin d'être la seule initiative qui vise à revoir en profondeur les processeurs de l'entreprise.

Les processeurs LEGO : une tendance qui va s'accentuer

En effet, les années à venir vont être l'occasion pour l'entreprise de multiplier les petits pas allant vers des ensembles très modulaires, avec une diversité de puces reliées entre elles, pouvant être conçues et fabriquées par Intel ou non. De Sapphire Rapids à Granite Rapids en passant par Meteor Lake et Ponte Vecchio, tous participeront à cet effort. Ajoutons à cela les travaux menés dans la photonique via un nouveau laboratoire et le projet Lightbender.

À l'occasion de l'IEDM 2021, Intel est revenu sur certaines des technologies qu'il développe actuellement dans ce but. C'est notamment le cas de Foveros Direct, qui doit prendre la suite de Foveros avec une meilleure densité et donc une réduction de l'espace nécessaire pour la communication entre différents chiplets, les débits n'étant pas précisés.

Cette solution doit également permettre selon Intel la multiplication de puces diverses, en termes d'objectif ou de dimensions, au sein d'un même processeur, avec une organisation qui tiendra un peu du Tetris :

Stacking, GaN, Quantique : des buzzwords pour vanter la recherche

Dans une seconde vidéo, Marko Radosavljevic évoque le passage aux RibbonFET qui arrive sur les processus de prochaine génération (20A) avec un stacking permettant là aussi de réduire l'espace nécessaire, via différentes solutions testées depuis 2019. Mais aussi l'introduction du Nitrure de Gallium (GaN).

L'équipe dit aussi travailler à des solutions exploitant des concepts de la physique quantique lorsqu'il s'agit de remplacer les actuels transistors, avec des composants MagnetoElectric Spin-Orbit (MESO) fonctionnant à une température classique devant permettre d'aller encore plus bas dans la finesse des processus de fabrication. 

Intel s'est d'ailleurs associé à IMEC en la matière, montrant le processus de fabrication qui pourrait être utilisé pour des solutions de calcul quantique sur des wafers de 300 mm. Mais là aussi il s'agit de promesses un peu vagues. Il faudra sans doute attendre que ces projets avancent pour avoir droit à des notions plus concrètes.

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