HBM-PIM : Samsung ajoute des « capacités de calcul IA » dans sa mémoire

La HBM-PYM aurait été plus classe !
HBM-PIM : Samsung ajoute des « capacités de calcul IA » dans sa mémoire

Après ses SmartSSD, Samsung continue de jouer à l’apprenti sorcier en proposant des produits hybrides. Cette fois-ci, le constructeur annonce de la HBM intégrant une capacité de calcul pour l’intelligence artificielle.

Cela fait un moment que les fabricants (notamment Samsung et Micron) proposent des puces de mémoire deux-en-un, mélangeant DRAM et NAND avec les (u)MCP par exemple. Récemment, Samsung a présenté une autre approche avec ses SmartSSD intégrant un FPGA pour effectuer des calculs au plus près des données.

Accélérer les performances… de combien exactement ?

Le constructeur récidive avec sa HBM-PIM pour High Bandwidth Memory-Processing-In-Memory. Il affirme qu’il s’agit de la « première mémoire HBM du marché intégrant de la puissance de calcul pour l'intelligence artificielle ». 

Comme avec les SmartSSD, la promesse est d’« accélérer les traitements de données à grande échelle dans les datacenters, les systèmes de calcul haute performance (HPC) et les applications mobiles basées sur l'IA ». « Nous prévoyons d’exploiter cette technologie en collaborant avec davantage de solutions d'intelligence artificielle, pour avoir toujours plus d’applications tirant avantage de PIM », explique Kwangil Park, un vice-président de Samsung.

La société ne donne par contre aucun détail technique et se contente d’une vague déclaration sur les performances : « Appliquée aux puces HBM2 Aquabolt, la nouvelle architecture est capable de doubler les performances du système tout en réduisant la consommation de plus de 70 % ». 

Une intégration sans aucune modification

Bonne nouvelle : « HBM-PIM ne nécessite aucune modification matérielle ou logicielle, ce qui permet une intégration plus rapide dans les systèmes existants ». De plus amples informations seront données lors de la conférence Solid-State Circuits Virtual Conference (ISSCC) qui se tiendra le 22 février prochain.

De premiers tests sont en cours chez des partenaires et « toutes les validations devraient être achevées au cours du premier semestre de cette année ». Le tarif ou la disponibilité de ces puces n'ont pas été détaillés.

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