uMCP5 : Micron lance la production de masse de puces intégrant LPDDR5 et NAND (UFS 3.1)

Une puce 3-en-1
uMCP5 : Micron lance la production de masse de puces intégrant LPDDR5 et NAND (UFS 3.1)

Micron commence à produire de nouvelles puces tout-en-un, intégrant 8 ou 12 Go de LPDDR5, 128 ou 256 Go de stockage NAND et un contrôleur UFS 3.1. L’objectif est de réduire au maximum l’encombrement au sein d'appareils mobiles comme les smartphones.

En février, lors de l’expédition de ses premières puces de LPDDR5, Micron avait annoncé la couleur : des modules UFS-Based MCP (uMCP) 5 suivraient. Prévus pour la première moitié de 2020, ils sont finalement un peu en retard

Ils sont désormais prêt pour la production de masse, intégrant de la LPDDR5 (contre de la LPDDR4 pour les uMCP4), de la NAND et un contrôleur UFS 3.1 (Universal Flash Storage), . Les puces sont au format TFBGA (Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array) avec 297 points de contact. Quatre déclinaisons sont évoquées : 

  • 128 Go NAND et 8 Go de LPDDR5
  • 128 Go NAND et 12 Go de LPDDR5
  • 256 Go NAND et 8 Go de LPDDR5
  • 256 Go NAND et 12 Go de LPDDR5

La LPDDR5 est annoncée à 6,4 Gb/s, mais améliore surtout de 20 % l’efficacité énergétique comparée à la LPDDR4, de quoi améliorer l’autonomie des smartphones selon le constructeur. Le passage à l’UFS 3.1 permettrait de gagner 20 % (par rapport à USF 2.1) sur les taux de transfert selon fabricant.

Des versions de 512 Go sont annoncées, mais aucune disponibilité n’est précisée pour le moment. 

uMCP5 Micron

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