Architecture Day 2020 : comment Intel s'est transformée en deux années

Le pire est-il passé ou à venir ?
Architecture Day 2020 : comment Intel s'est transformée en deux années

Il y a deux ans, Intel présentait sa « dream team » et ses plans d'ici 2021, avec une certitude : les années à venir allaient être difficiles, il fallait donc se préparer à vite rebondir. Et malgré ses ratés, le géant de Santa Clara continue de présenter une solide feuille de route. Avec des produits mis sur le marché dès cette année.

Sous la direction de Brian Krzanisch (BK), Intel a mis fin à l'un de ses rendez-vous phares, créé en 1997 : l'IDF. Pensé pour retrouver chaque année les développeurs de l'écosystème x86 et les partenaires de l'entreprise, il était aussi un moment incontournable de la communication publique du géant américain.

Intel : de la fin de l'IDF à celle de Brian Krzanisch

Les journées y débutaient par de grandes conférences où le PDG et ses équipes mulltipliaient les annonces, évoquaient leur feuille de route, parfois sur plusieurs années. De précieuses sessions techniques y étaient organisées pour découvrir certains projets de manière plus détaillée, qu'il s'agisse de technologies en développement, de l'évolution des composants de nos PC, leur format, etc.

De nombreux journalistes étaient invités sur place, l'occasion d'échanges plus directs avec les dirigeants. On savait ainsi où l'entreprise allait, pouvant jauger chaque année de l'évolution des tendances dans son discours, de la réussite ou non de telle ou telle initiative.

C'est sans doute ce qui gênait « BK », qui n'était de toutes façons pas un grand fan de la communication technique. Le point d'orgue aura été une conférence du CES 2017 où il n'a presque pas été question de produits Intel, mais plutôt de VR, le sujet du 10 nm ayant été balayé d'un revers de main malgré le retard qui s'accumulait.

Vous connaissez la suite : en novembre 2017, Raja Koduri quittait AMD pour Intel, suivi de Jim Keller un an plus tard, tous deux nommés « senior vice president ». Une nouvelle équipe se formait pour réinventer Intel de l'intérieur. Deux mois plus tard, Krzanisch démissionnait. Il fut remplacé par Robert (Bob) Swan.

Intel Architecture Day 2020Intel Architecture Day 2020

Deux ans pour (tenter de) tout changer

La première année suivant l'arrivée de Koduri a été passée à préparer un plan de bataille, recruter et rencontrer les équipes pour échanger sur les projets alors initiés. Intel est un monstre comptant des dizaines de divisions (pas toujours connues pour communiquer correctement entre elles) et plus de 100 000 employés dans le monde. Cela ne se transforme pas d'un claquement de doigts.

Rapidement, décision fut prise de communiquer sur les objectifs, avec une échéance : 2021. AMD était en plein retour en force, Intel toujours empêtré dans ses soucis de disponibilité sur le 14 nm et de transition bien plus longue que prévue vers le 10 nm. Il fallait à la fois rassurer et montrer que les choses allaient changer.

Faute d'IDF, le premier Architecture Day était organisé fin 2018. Réservé à quelques journalistes, c'était alors de la pure communication : Intel n'avait presque rien à montrer, surtout des projets, pour certains déjà bien avancés. Il fallait tout d'abord en finir avec l'architecture Skylake, améliorer le 10 nm, puis migrer vers le 7 nm et renforcer progressivement l'IPC avec de nouvelles technologies à la clé : DDR5, PCIe 4.0/5.0, architectures hybrides, etc.

Mais on avait enfin une feuille de route à long terme. Le géant de Santa Clara passera les mois suivant à multiplier les annonces (plus ou moins réussies). Régulièrement, notamment lors des bilans financiers et autres Investor Meeting, on avait droit à une mise à jour sur l'avancement de tel ou tel projet. Parfois avec de mauvaises nouvelles.

Intel 7 nmIntel Xe HPG

2021 approche, retards et départs se multiplient : un bilan nécessaire

Il devenait donc nécessaire de refaire le point de manière générale. De regarder à nouveau la « big picture ». C'était l'objectif de l'Architecture Day 2020 auquel nous avons pu assister (en ligne) il y a quelques jours, suivi d'un échange avec les équipes. Une édition un peu spéciale, Covid-19 oblige, mais également au regard de la situation d'Intel.

Car si Ice Lake et l'architecture Sunny Cove ont bien été mis sur le marché, si Tiger Lake et les premiers GPU Xe arrivent, si la première architecture hybride Lakefield devrait être bientôt intégrée à des produits commercialisés, tout ne s'est pas passé comme prévu. Et tant en coulisse qu'en public, les ratés ont été nombreux.

Sur le 7 nm tout d'abord, en retard. De quoi obliger Intel a décaler une partie de sa feuille de route et à externaliser la production de certaines puces. Car, bien qu'AMD continue à monter en puissance, le géant du processeur est toujours dans une situation de production tendue, avec une demande supérieure à l'offre.

Cela a couté son poste à Venkata Renduchintala (dit Murthy). Un temps pressenti pour prendre la direction d'Intel, présent à l'Architecture Day 2018, il a cédé sa place. Peu avant, Jim Keller démissionnait (pour raisons personnelles). Il continue de travailler avec Intel le temps d'une transition devant durer jusqu'à la fin de l'année.

Intel Architecture Day 2020 modularitéIntel Architecture Day 2020 modularité

Il faut dire qu'il a été en interne l'un des artisans d'une conception plus modulaire des produits et de leurs blocs « IP ». Une manière de réduire les temps de développement, au contraire de solutions monolithiques et peu flexibles, et de faciliter les corrections en cas de problème, comme la détection d'une faille de sécurité.

C'est ce qui doit permettre à Intel dans les années à venir de concevoir des produits plus adaptés à des besoins très différents, ce qui se mariera sans doute très bien avec son approche XPU, ne privilégiant pas forcément le calcul sur CPU face à d'autres solutions : GPU, FPGA et accélérateurs en tous genres.

Ainsi, les puces pourront être composées de plus ou moins de cœurs CPU/GPU plus ou moins performants, avec potentiellement une approche hybride, pour s'adapter à des produits privilégiant l'autonomie pour de la bureautique, du jeu, du calcul hautes performances en mobilité ou non, avec éventuellement un accélérateur ici ou là.

Architecture Day 2020 : Raja Show !

Keller et Murthy partis, il ne restait que Raja Koduri pour assurer le rôle de maître de cérémonie. Dans un show de près de trois heures, il a donc joué le jeu de la comparaison entre les annonces de fin 2018 et l'état d'avancement des différents projets. Un exercice plutôt rare pour un constructeur, qui mérite d'être salué.

Il est bien entendu revenu sur les « six piliers », un concept qui lui est cher : process et packaging, architectures XPU, mémoire, interconnexions, sécurité et couches logicielles. Avec toujours 2021 en ligne de mire pour les projets les plus lointains. Il faudra donc attendre l'année prochaine pour savoir ce qui attend Intel passé cette date.

Il était d'autant plus impossible de s'avancer que le retard du 7 nm affecte tous les produits attendus pour cette période. Le fondeur attend donc certainement d'y voir plus clair, d'ici le début de l'année prochaine sans doute, avant de prendre d'autres engagements. Il reste de toutes façons de nombreux produits à sortir d'ici là.

Dans ce dossier, nous reviendrons ainsi sur les deux gros morceaux des mois à venir : Tiger Lake et l'architecture Willow Cove, ainsi que Xe qui va se décliner de différentes manières, s'attaquant frontalement à AMD et NVIDIA. Et si nous n'avons pas encore eu l'occasion de tester des produits... cela ne devrait plus tarder.

Notre dossier sur l'Intel Architecture Day 2020 :

12 commentaires
Avatar de Charly32 Abonné
Avatar de Charly32Charly32- 13/08/20 à 15:46:20

le géant du processeur est toujours dans une situation de production tendue, avec une offre supérieure à la demande.

Ce n'est pas l'inverse ? Intel n'arrive pas à produire suffisamment pour satisfaire la demande, non ?

Avatar de David_L Équipe
Avatar de David_LDavid_L- 13/08/20 à 16:12:08

(quote:48768:Charly32)
...

Mails d'erreur, toussa ;) (c'est corrigé)

Avatar de lsdYoYo Abonné
Avatar de lsdYoYolsdYoYo- 13/08/20 à 20:44:02

Mais comment Intel, numéro 1, et de loin, a-t-il pu prendre autant d'années de retard ?!
Toujours pas de ligne production massive en 10nm - au moins 3 ans de retard !!!

Avatar de SomeDudeOnTheInternet Abonné
Avatar de SomeDudeOnTheInternetSomeDudeOnTheInternet- 14/08/20 à 00:45:19

(quote:48778:lsdYoYo)
Mais comment Intel, numéro 1, et de loin, a-t-il pu prendre autant d'années de retard ?! Toujours pas de ligne production massive en 10nm - au moins 3 ans de retard !!!

Si c'est en référence aux 7nm d'AMD, ce n'est tout simplement pas comparable. Les 7nm d'AMD (donc de TSMC) ne font pas référence aux mêmes tailles que pour les 14 nm actuels d'Intel - sinon les processeurs AMD exploseraient complètement les processeurs Intel de 10ème génération (de l'ordre de 2x plus de performances), alors qu'ils sont actuellement au coude à coude.

Avatar de the_Grim_Reaper Abonné
Avatar de the_Grim_Reaperthe_Grim_Reaper- 14/08/20 à 07:44:32

(quote:48778:lsdYoYo)
Mais comment Intel, numéro 1, et de loin, a-t-il pu prendre autant d'années de retard ?! Toujours pas de ligne production massive en 10nm - au moins 3 ans de retard !!!

Comme déjà expliqué par David sur d'autres articles, le 7nm de TSMC correspond techniquement au 10nm d'Intel.
TSMC et Intel ne mesurent juste pas la même chose pour parler de finesse de gravure de leur lithographie ;)

C'est un peu le même principe que pour le TDP entre Intel et AMD, même terme, mais mesures différentes.

(quote:48779:SomeDudeOnTheInternet)
Si c'est en référence aux 7nm d'AMD, ce n'est tout simplement pas comparable. Les 7nm d'AMD (donc de TSMC) ne font pas référence aux mêmes tailles que pour les 14 nm actuels d'Intel - sinon les processeurs AMD exploseraient complètement les processeurs Intel de 10ème génération (de l'ordre de 2x plus de performances), alors qu'ils sont actuellement au coude à coude.

Pour l'IPC oui, par contre, en multi AMD est devant.
La conception monolithique d'Intel qui a longtemps fait des merveilles a atteint ses limites avec les (sur)multiplication des coeurs. Le ringbus et le mech c'était bien jusqu'à une certaines taille.

Avatar de tazvld Abonné
Avatar de tazvldtazvld- 14/08/20 à 10:10:34

(quote:48781:the_Grim_Reaper)
Comme déjà expliqué par David sur d'autres articles, le 7nm de TSMC correspond techniquement au 10nm d'Intel. TSMC et Intel ne mesurent juste pas la même chose pour parler de finesse de gravure de leur lithographie ;)C'est un peu le même principe que pour le TDP entre Intel et AMD, même terme, mais mesures différentes.

De ce que j'ai lu, le process de gravure d'intel lui permet d'être plus dense en nombre de transistor que TSMC à finesse de gravure équivalente.

J'imagine que la finesse, c'est l'épaisseur d'un "fil". Chez Intel, il est (était) de 14nm, là ou chez TSMC, ils arrivent à réduire le "fil" à 7nm (5nm). Mais à coté, Intel est capable de croiser beaucoup plus de "fils" sans pour autant avoir des soucis, là ou TSMC, pour que ça fonctionne, garde beaucoup d'espace. Je me rappelle il y a quelques année (pour ivy bridge) qu'Intel maîtrisait la gravure de ce qu'ils ont appelé "transistor Tri-Gate". J'imagine que c'est typiquement le genre de techno qui permet à Intel d'être meilleur à finesse équivalente et être toujours dans la course malgré un gravure plus grossière.

Avatar de MoonRa Abonné
Avatar de MoonRaMoonRa- 14/08/20 à 13:54:44

Ils devraient faire de l'espionnage industriel chez Huawei, ce serait de bonne guerre.

Avatar de David_L Équipe
Avatar de David_LDavid_L- 14/08/20 à 14:11:02

(quote:48783:tazvld)
...

C'est surtout qu'il faut comprendre que "x nm" ce sont des dénominations marketing pour un (ensemble de) process de gravure. Du coup c'est un peu comme le TDP : pour un même constructeur, on peut comparer (et encore, y'a des 12/14 nm qui ne changent presque rien), d'une marque à l'autre pas vraiment.

Ce qu'il faut regarder sur le fond c'est la densité de transistors/mm², le ratio tension/fréquence et l'efficacité énergétique mesurée in concreto. Le reste...

Avatar de lsdYoYo Abonné
Avatar de lsdYoYolsdYoYo- 15/08/20 à 11:24:55

Mais je ne compare pas les finesses de gravures Intel et AMD. Intel avait annoncé graver massivement en 10nm pour fin 2016 !
Voir : https://www.hardware.fr/news/15000/intel-core-8e-gen-10nm-7nm.html
https://www.nextinpact.com/lebrief/36423/6127-intel-dement-abandonner-sa-finesse-de-gravure-en-10-nm
On s'approche doucement de la fin 2020, et toujours rien.
Près de 4 ans de retard, c'est juste monstrueux.

Avatar de Commentaire_supprime Abonné
Avatar de Commentaire_supprimeCommentaire_supprime- 15/08/20 à 17:52:48

Ça coince en résumé... J'avais déjà vu les Ryzen d'AMD prendre le dessus, il semblerait que le retour d'AMD, sauf gros pépin de leur côté, se confirme.

A priori, Intel est arrivé à un seuil dans le développement des technologies où les problèmes à résoudre sont plus sérieux qu'anticipés. À suivre tout de même...

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