Le JEDEC finalise la DDR5, attendue dès 2021

4,8 Gb/s... pour commencer
Le JEDEC finalise la DDR5, attendue dès 2021

Après plus de 5 ans de bons et loyaux services, la DDR4 va commencer à laisser progressivement sa place à la DDR5. Une génération qui apportera de nombreux changements techniques, au-delà du simple doublement de la bande passante annoncée. Les constructeurs y passeront dès l'année prochaine.

C'est en 2012 que le JEDEC officialisait la DDR4, Intel déclarant l'année suivante que cette technologie ne serait pas utilisée avant 2014. On connait désormais la suite : les Haswell-E sur socket LGA 2011-3 (chipset X99) ont été la première plateforme grand public à sauter le pas en 2014. AMD attendra pour sa part les sockets AM4 (bureau) et SP4 (mobile) fin 2016, peu avant le lancement des premiers processeurs Ryzen début 2017.

Trois ans plus tard, la DDR5 (JESD79-5) est officialisée par le JEDEC. Le consortium promet un débit au lancement de 4,8 Gb/s contre 3,2 Gb/s pour la DDR4 actuellement, la bande passante devant à terme être doublée (6,4 Gb/s, donc). Les constructeurs allant en général au-delà de ces caractéristiques officielles. Mais la bande passante effective à bande passante théorique constante serait également plus élevée.

Un résultat obtenu par le doublement des données écrite par cycle (Burst Length) qui passe de 8 à 16 bits (BL16), entre autres petites améliorations (DFE, Bank refresh, etc.). On passe également à deux canaux de 32/40 bits (selon l'ECC) par barrette plutôt qu'un de 64/80 bits. La quantité maximale (UDIMM) passe de 32 Go à 128 Go, chaque die pouvant atteindre 8 Go contre 2 Go actuellement.

Le tout avec une meilleure efficacité énergétique, la tension de fonctionnement passant de 1,2 V à 1,1 V. Une décision s'accompagnant d'un autre changement de taille : la régulation de tension est désormais assurée par chaque barrette plutôt que via la carte mère. De quoi permettre aux constructeurs de tenter de se démarquer les uns par rapport aux autres par un nouvel aspect. On reste par contre sur 288 broches, avec un détrompeur différent.

Micron, Samsung ou SK Hynix sont bien entendu sur les rangs, préparant leurs produits. Mais aussi les constructeurs de CPU comme AMD et Intel. Le premier devrait attendre Zen 4 et son nouveau socket (AM5 ?) pour y passer d'ici, alors que chez Intel on évoque Alder Lake-S et son socket LGA 1700 (bureau) et Sapphire Rapids (serveurs). Deux gammes qui devraient marquer le début d'une tentative de retour en force de l'entreprise face à son concurrent, en 2021.

 

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